Nederlands
nl
English
en
contact veelgestelde vragen
log in
VU
 
3D IC Stacking Technology
Hoofdkenmerken
Auteur: Wu, Banqiu; Kumar, Ajay
Titel: 3D IC Stacking Technology
Uitgever: McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071741958
Land van oorsprong: United States
Prijs: € 220,51
Verschijningsdatum: 16-09-2011
Bericht: Langere levertijd (2-3 weken)
Inhoudelijke kenmerken
Categorie: Circuits & components
Geillustreerd: 150 Illustrations
Dewey code: 621.38153
Technische kenmerken
Verschijningsvorm: Hardback
Paginas: 544
Hoogte mm.: 159
Breedte mm.: 237
Dikte mm.: 36
Gewicht gr.: 936
 

Inhoud:

The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology
leveringsvoorwaarden privacy statement copyright disclaimer veelgestelde vragen contact
 
VUBOEKHANDEL.NL VU Boekhandel boekverkopers sinds 1967